影像測量儀助力于盲孔測量方案解決

盲孔是位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。為此，盲孔測量既不方便，測量的準確性又低。二次元影像測量儀的問世，為盲孔測量提供了全面的解決方案。

針對一直以來盲孔深度、盲孔內徑測量時間長，過程操作誤差大，讀數不直觀等問題，嘉騰研發出專用影像測量儀，也是目前盲孔深度、盲孔內徑檢測的唯一有效的解決方案。

傳統的測量盲孔的主要方法：

千分尺測量法：選取與內孔直徑大小合適的光滑塞規插入并測量，計算公式為：孔深=塞規長度+零件長度—塞規插入內徑后零件的總長，間接測量得到深度測量值。

卡尺測量法：選取已知長度的光滑塞規插入并用卡尺的尾部測量露出部分的長度，計算公式為：孔深=塞規長度-塞規插入內孔后剩余的長度，間接得到深度測量值。

傳統的測量方法存著這弊端，測量時間長、過程操作誤差大、讀數不直觀，不適于批量零件的高效測試。

經過多年的研究，利用同軸光影像測量儀測量盲孔類工件的技術，主要是光源以與鏡頭軸向平行方向照射工件表面的一種照明方式，全自動影像儀對于具有鏡面特征工件表面的照明非常有效，能實現各類小盲孔深度尺寸的快速測量，從而提升測試技術，提高檢測效率。

影像測量儀利用影像測頭采集工件的影像，并將這些圖像轉變為數字信號，提交給計算機進行處理。在影像探測系統中，合適的亮度和對比度是最佳成像的關鍵。在實際應用中，一般需要專用的照明裝置才能獲得合適的亮度和對比度，光源和照明方案的好壞，往往會決定整個影像探測的成敗。